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深圳市金嘉锐电子有限公司
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产品信息
标准包装 40
类别 集成电路（IC）
产品族 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
系列 Spartan®-3
LAB/CLB 数 8320
逻辑元件/单元数 74880
总 RAM 位数 1916928
I/O 数 489
栅极数 5000000
电压 - 电源 1.14 V ~ 1.26 V
安装类型 表面贴装
工作温度 0°C ~ 85°C（TJ）
封装/外壳 676-BGA
供应商器件封装 676-FBGA（27x27）
标准包装 40
类别 集成电路（IC）
产品族 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
系列 Spartan®-3
LAB/CLB 数 8320
逻辑元件/单元数 74880
总 RAM 位数 1916928
I/O 数 489
栅极数 5000000
电压 - 电源 1.14 V ~ 1.26 V
安装类型 表面贴装
工作温度 0°C ~ 85°C（TJ）
封装/外壳 676-BGA
供应商器件封装 676-FBGA（27x27）
类别 集成电路（IC）
产品族 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
系列 Spartan®-3
LAB/CLB 数 8320
逻辑元件/单元数 74880
总 RAM 位数 1916928
I/O 数 489
栅极数 5000000
电压 - 电源 1.14 V ~ 1.26 V
安装类型 表面贴装
工作温度 0°C ~ 85°C（TJ）
封装/外壳 676-BGA
供应商器件封装 676-FBGA（27x27）
标准包装 40
类别 集成电路（IC）
产品族 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
系列 Spartan®-3
LAB/CLB 数 8320
逻辑元件/单元数 74880
总 RAM 位数 1916928
I/O 数 489
栅极数 5000000
电压 - 电源 1.14 V ~ 1.26 V
安装类型 表面贴装
工作温度 0°C ~ 85°C（TJ）
封装/外壳 676-BGA
供应商器件封装 676-FBGA（27x27）